7月6日，《证券日报》记者从国内合成树脂龙头济南圣泉集团股份有限公司（以下简称“圣泉集团”）方面确认消息，自2026年7月13日起，该公司将对电子级树脂PPO（聚苯醚，低分子量电子级树脂）和PPE（聚苯醚，高分子量工程塑料级树脂）、OPE（低聚苯醚）及MPPO（改性聚苯醚）低聚物系列产品实施价格上调南向资金，整体幅度为15%至20%。该公司工作人员对《证券日报》记者表示，调价主因是上游原材料价格变动，已就此与客户展开沟通。
同一天，覆铜板（CCL）龙头建滔积层板控股有限公司（以下简称“建滔积层板”）再度发布涨价函，对所有FR-4板材、PP半固化片提价15%，CEM-1/22F系列板材提价10%。这已是建滔积层板今年内第六次上调覆铜板价格。上游电子树脂与下游覆铜板同日提价，折射出AI算力需求驱动下，整条产业链正进入一轮景气共振周期。
PPO树脂是高频高速覆铜板的核心基材之一，其介电常数（Dk值）约为2.6、介电损耗因子（Df值）低于0.002，在M7/M8级以上高速覆铜板中具有不可替代性。我国电子级PPO进口依存度较高，圣泉集团是国内最早实现电子级PPO千吨级量产的企业之一。
中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅对《证券日报》记者表示，全球大宗商品贸易物流效率下降、通关成本上升，叠加部分原料主产区的出口管制政策调整，PPO生产所需关键单体、助剂等原料到厂成本较去年同期涨幅普遍超过30%。与此同时，国内能耗管控下电力、蒸汽等能源成本较去年同期也有近10%的上升。
面对这一轮的成本波动，圣泉集团此前已通过提前战略备货及自行消化成本压力，以维持售价稳定。但随着备货库存逐步见底，且成本居高不下，适度提价成为保障稳定供应的必要举措。
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PPO涨价能否顺利传导，关键看下游的消化能力。从当前产业链格局看，下游承接涨价的空间较为充裕。
今年以来，覆铜板行业已掀起多轮涨价潮。其中，建滔积层板年内六次提价，累计涨幅显著。数据显示，FR-4覆铜板价格从2025年7月份的均价70元/张一路攀升至2026年6月份的260元/张，区间涨幅超270%。
从需求端来看，AI算力基建的持续放量是支撑整条产业链涨价的底层逻辑。AI服务器及高速网络设备对信号传输速率和损耗的要求沿“终端应用—PCB（印制电路板）—覆铜板—电子树脂”逐级向上传导。
在线股票配资袁帅表示，当前AI算力基建需求持续释放，下游覆铜板厂商订单排期普遍已到第四季度，为了保障核心材料稳定供应，下游厂商几乎不存在拒绝涨价的空间。
圣泉集团在电子级PPO领域的卡位优势为其涨价提供了底气。公开资料显示，该公司现有PPO产能约1300吨/年至1500吨/年，另有2000吨/年产能正在建设中，预计2026年第四季度投产。该公司已实现与国际龙头及头部PCB/CCL厂的联合开发与批量供货，国内市占率领先。2026年一季度，该公司先进电子材料产销率高达99%以上，满产满销状态持续。
上海市海华永泰律师事务所高级合伙人孙宇昊律师对《证券日报》记者表示南向资金，本轮电子级树脂涨价并非单纯成本推动或需求拉动，而是二者叠加——上游原料成本上升提供了提价理由，AI算力需求释放则提高了下游接受度。后续价格能否持续，关键仍取决于AI相关需求兑现、下游客户接受程度以及新增供给释放节奏。
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